本设备主要用于各类电子、半导体及五金基材表面非电解金属沉积的化学镀操作。针对化学镀反应往往伴随高温、高pH值或强络合剂的特点，槽体选用改性PP-H耐温板材。整体采用无缝拼焊与多重加固技术，能够承受长期恒温受热带来的机械应力。槽内布局优化，减少死角以防止局部药水滞留变质。设备具备多功能接口，可根据具体化学镀种(如化学镀铜、镀镍、镀钴等)配套安装摇摆装置、超声波换能器及多点式溢流堰。
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推荐材质均聚聚丙烯(PP-H)耐温原板
规格边界最高长期工作温度90℃，加强筋刚性加固
典型场景半导体、锂电、五金行业的化学镀工艺段
询价需提供介质、浓度、温度、流量/容积、安装空间、接口位置、图纸或现场照片