本产品专门应用于光刻胶剥离工艺，采用耐温、耐腐蚀性能优异的PPH板材制作。槽体可耐受常见有机溶剂或强碱性剥离液的化学侵蚀，在剥离工序所需的温度范围内保持结构稳定，不发生变形或降解。槽体加强筋布局合理，具有良好的机械强度与抗负压差能力。内壁易于清洗，可有效减少剥离残留物的附着，提升工艺良率。
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推荐材质高密度聚丙烯（PPH）板材
规格边界长期工作温度≤80-100℃
典型场景半导体晶圆去胶、光刻胶剥离工序及PCB去干膜段
询价需提供介质、浓度、温度、流量/容积、安装空间、接口位置、图纸或现场照片