本方案专为半导体及晶圆制造配套的湿制程设备(Wet Bench)及辅助系统提供高纯PP材料应用及结构方案。包含清洗槽、石英槽外围保护体、溢流槽及配套机柜面板。选用微孔率低、极低金属离子释出的高纯聚丙烯板材，表面经光滑度处理以减少微粒附着。采用洁净无尘焊接工艺加工，结构严密，能够耐受半导体制程常用的稀氟化氢、硫酸、双氧水等配方药液，在保证工艺纯净度的同时实现优异的防腐寿命。
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推荐材质高纯度均聚聚丙烯(PP-H)或低析出PP板材
规格边界按半导体机台空间及片径(8/12英寸)规格定制
典型场景适用于半导体、分立器件及LED芯片制造的清洗清洗段
询价需提供介质、浓度、温度、流量/容积、安装空间、接口位置、图纸或现场照片