本设备专为PCB、半导体封装基板的化学镀镍金(ENIG)工艺量身定制。鉴于化学镍通常在85-90℃的高温且弱酸性条件下运行，槽体精选耐高温、耐蠕变的高性能PP-H板材，采用全自动碰焊及热熔挤出焊接工艺。槽外壁密集加装PP包钢加强筋，以应对长期高温下的应力释放，确保结构严准。内槽壁光滑且经过特殊处理，防范化学镍在槽壁钝化失效及触发自催化沉淀。设计有独立的加热套槽或特氟龙加热器固定结构。
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推荐材质耐高温聚丙烯(PP-H)工程专用板
规格边界长期耐温最高90℃，规格根据工艺线定制
典型场景印制电路板及半导体基材表面沉镍金、沉钯金工艺
询价需提供介质、浓度、温度、流量/容积、安装空间、接口位置、图纸或现场照片