本设备应用于印制电路板表面的化学沉银工艺。槽体采用高纯度聚丙烯(PP)原板精密焊接成型。由于沉银溶液对光线及某些金属杂质极具敏感性，槽体材料选用具有特定抗光渗性及低析出特征的PP物料，不引进外界污染，确保银离子的稳定。槽体内部结构紧凑，底端设有全排空阀门接口以利于贵金属药液的高效回收。可根据自动化线体要求，集成滚轮传送机构安装位、局部吸风罩以及精密过滤循环回流接口，实现低损耗、高清洁度作业。
相关产品 / 同类选型
推荐材质高纯低析出聚丙烯(PP)板
规格边界工作温度常温至60℃，容积按图纸精细加工
典型场景电子制造及PCB表面处理化学沉银工序
询价需提供介质、浓度、温度、流量/容积、安装空间、接口位置、图纸或现场照片