该设备专门用于PCB、半导体引线框架及机械零件的化学镀镍（含非电解镍）工艺。槽体采用食品级或高纯度PP板材制成，具有出色的耐高温和抗化学腐蚀性能。由于化学镀镍溶液在高温下极易在槽壁发生自催化沉积，槽体内表面经特殊平整化工艺处理，有效抑制催化结镍。槽体整体保温性良好，支持配置精密加热、气流搅拌及连续过滤系统，确保镀液稳定运行和长周期使用。
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推荐材质高纯耐温级PP板材（抑制自催化结镍）
规格边界按需定制，工作温度通常控制在≤85℃
典型场景印制电路板（PCB）、半导体及精密机械的化学镀镍段
询价需提供介质、浓度、温度、流量/容积、安装空间、接口位置、图纸或现场照片