本设备专为PCB孔金属化（PTH）及塑料电镀前处理的化学镀铜工艺设计。槽体采用耐碱、耐氧化性良好的优质PP板材焊接而成，能长期抵御强碱性化学铜溶液的浸蚀。槽体内部结构圆滑，无死角，不易发生铜结晶沉积。整体设计可集成自动加药、气体搅拌、溢流清洗及精密过滤接口，保持化学铜镀液的活性与均匀度，是实现通孔及盲孔高可靠性化学镀铜的关键承载设备。
相关产品 / 同类选型
推荐材质耐碱改性PP工程板材
规格边界标准及非标定制，长期工作温度≤70℃
典型场景PCB制造（孔金属化）、塑料电镀前处理化学铜工序
询价需提供介质、浓度、温度、流量/容积、安装空间、接口位置、图纸或现场照片