本槽体选用优质PPH材料制造，针对半导体制造中的HPM（盐酸/过氧化氢混合液）工艺环境研发。产品具备极强的耐强酸腐蚀及特定抗氧化性能，可在酸性清洗条件下长期稳定运行。采用焊接工艺制造，槽体接缝强度高，密封性可靠，可有效防止强酸性气体及液体的渗漏。槽体内部流道设计科学，有助于提升清洗液的均匀分布与清洗效率。
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推荐材质高密度聚丙烯（PPH）板材
规格边界工作温度≤80℃，根据图纸定制
典型场景半导体晶圆酸洗、金属离子污染清除工序
询价需提供介质、浓度、温度、流量/容积、安装空间、接口位置、图纸或现场照片