PCB – 金浩丰防腐设备选型中心

工艺槽

PP退膜槽

PP退膜槽用于线路板、金属件或光伏相关工件的退膜药液处理，可按浸泡、循环喷淋或加热保温需求设置接口

PCB 电镀表面处理

材质PP聚丙烯防腐板

规格按药液量与工件定制

工艺槽

PPH晶圆清洗槽

PPH晶圆清洗槽用于半导体、光伏及精密电子湿法清洗环节，可按单槽、多槽、溢流、循环过滤、补液、排液和洁净排风要求制作

PCB 电镀表面处理

材质PPH均聚聚丙烯

规格适配4至12英寸晶圆篮

工艺槽

PP硅片预清洗槽

用于光伏硅片进入核心工艺前的预清洗工段，采用高性能PP板材精心制作

PCB 电镀表面处理

材质防腐聚丙烯（PP）板材

规格常压结构，温度≤80℃规格定制

工艺槽

PP锂电铜箔清洗槽

PP锂电铜箔清洗槽适用于铜箔表面脱脂、漂洗、酸洗后清洗及连续化处理线

PCB 电镀表面处理

材质PP聚丙烯防腐板

规格适配箔宽定制

工艺槽

PP去膜槽

PP去膜槽适用于湿法制程中膜层剥离、药液浸泡和后续清洗过渡，可用于PCB、五金表面处理、电子部件等工序

PCB 电镀表面处理

材质PP板材及PP焊条

规格手动或自动线规格

工艺槽

PPH HF蚀刻槽

PPH HF蚀刻槽用于氢氟酸相关湿法蚀刻、氧化层去除及玻璃、硅片表面处理等工序，可配置槽盖、排风、溢流、循环和安全排液接口

PCB 电镀表面处理

材质PPH均聚聚丙烯板

规格按酸浓度及液位定制

工艺槽

PP硅片后清洗槽

PP硅片后清洗槽用于光伏硅片制程末端的酸洗、漂洗及纯水清洗段，可按篮具、机械手节拍和溢流方式定制槽体尺寸

PCB 电镀表面处理

材质PP聚丙烯板材

规格按篮具与线体尺寸定制

工艺槽

PP锂电铝箔清洗槽

PP锂电铝箔清洗槽用于铝箔表面除油、弱碱清洗、漂洗及后处理工位，可与连续走带设备、喷淋系统和循环过滤系统配套

PCB 电镀表面处理

材质PP聚丙烯板材

规格按箔宽槽深定制

工艺槽

PP黑化槽

PP黑化槽用于PCB内层黑化、棕化及相关表面处理药液的盛放和循环，可根据工艺配置加热盘管接口、循环过滤、溢流、排放、温控和补液结构

PCB 电镀表面处理

材质PP聚丙烯槽体板

规格按PCB线宽幅定制

工艺槽

PPH DHF稀释槽

PPH DHF稀释槽用于稀氢氟酸配液、缓冲暂存及工艺供液前处理，可按进酸、进水、搅拌循环、液位计、溢流和排风接口进行布置

PCB 电镀表面处理

材质PPH均聚聚丙烯

规格按配液量非标设计

工艺槽

PP光伏HF清洗槽

PP光伏HF清洗槽面向硅片制绒后、去氧化层及相关含氢氟酸清洗工序，槽体可配置溢流、循环、排液、抽风口和液位接口

PCB 电镀表面处理

材质PP-H聚丙烯板

规格单槽或多联槽定制

工艺槽

PP锂电隔膜浸润槽

PP锂电隔膜浸润槽用于隔膜材料的浸润、清洗、置换或工艺液暂存工位，适合与卷材导向、张力控制和循环补液系统配套

PCB 电镀表面处理

材质PP聚丙烯防腐板

规格按卷材宽度定制

工艺槽

PP棕化槽

本设备专为PCB制造中的棕化工艺设计，用于内层板层压前的表面粗化处理

PCB 电镀表面处理

材质高密度优质聚丙烯(PP-H)纯原板

规格长期工作温度≤80℃，容积依图纸定制

工艺槽

PPH BOE蚀刻槽

PPH BOE蚀刻槽适用于缓冲氧化物蚀刻液相关工艺，用于硅片、晶圆、玻璃及精密部件的氧化层处理

PCB 电镀表面处理

材质PPH防腐板材

规格按晶圆篮和液位定制

工艺槽

PP光伏KOH清洗槽

PP光伏KOH清洗槽适用于硅片碱洗、去损伤层、制绒前后清洗等KOH碱性工况，可根据槽液温度、循环流量和药液补加方式设计槽体结构

PCB 电镀表面处理

材质耐碱PP聚丙烯

规格按槽深和循环量设计

工艺槽

PP微蚀槽

本设备适用于印制电路板、半导体引线框架等表面微蚀处理工艺

PCB 电镀表面处理

材质优质聚丙烯(PP)板材/管件

规格工作温度50℃以内，规格尺寸根据线体定制

工艺槽

PPH SC1清洗槽

PPH SC1清洗槽用于氨水、双氧水和纯水体系的颗粒去除及表面清洗工序，适合晶圆、硅片和精密电子部件湿法清洗线

PCB 电镀表面处理

材质PPH均聚聚丙烯板

规格适配清洗篮非标制作

工艺槽

PP光伏HCl清洗槽

PP光伏HCl清洗槽用于硅片盐酸清洗、金属离子去除及酸洗漂洗配套工位，可与循环过滤、排风、补液和液位检测接口配合

PCB 电镀表面处理

材质PP聚丙烯耐酸板

规格按片篮数量非标定制

工艺槽

PP去钻污槽

本设备针对PCB除胶渣(去钻污)工艺中高浓度碱性高锰酸钾或强酸环境设计

PCB 电镀表面处理

材质耐温抗氧化聚丙烯(PP)纯板

规格最高工作温度达85℃，外加钢骨架加固

工艺槽

PPH SC2清洗槽

PPH SC2清洗槽用于盐酸、双氧水和纯水体系的金属离子去除及精密表面清洗，可配套循环过滤、溢流、补液、排放和排风系统

PCB 电镀表面处理

材质PPH耐酸碱板材

规格按槽容及夹具尺寸定制

工艺槽

PP去PSG槽

PP去PSG槽主要用于电池片扩散后磷硅玻璃层去除工序，适配含HF或复配酸液的清洗环境，可按自动线机械手、花篮尺寸和溢流漂洗要求制作

PCB 电镀表面处理

材质PP-H聚丙烯板材

规格按PSG工位尺寸定制

工艺槽

PP沉铜槽

本设备专用于化学镀铜(沉铜)工序，承载强碱性络合铜溶液

PCB 电镀表面处理

材质高纯度聚丙烯(PP)原厂板材

规格运行温度≤70℃，容积及内部结构按需定制

工艺槽

PPH SPM清洗槽

PPH SPM清洗槽用于硫酸与双氧水体系相关的去胶、氧化清洗或前处理评估工况，槽体可按排风、槽盖、排液和防溅结构进行非标制作

PCB 电镀表面处理

材质PPH均聚聚丙烯

规格按受控低温工况定制

工艺槽

PP去PSG/BSG槽

PP去PSG/BSG槽用于TOPCon等电池路线中磷硅玻璃与硼硅玻璃去除相关湿法工序，可根据酸液体系、槽内循环、溢流漂洗和自动搬运节拍定制单槽或组合槽

PCB 电镀表面处理

材质PP聚丙烯焊接板

规格单槽多槽组合可定制

工艺槽

PP图形电镀槽

本设备为PCB图形电镀工艺开发的非金属槽体

PCB 电镀表面处理

材质高绝缘性聚丙烯(PP)工程板

规格常温至50℃，槽体跨度大时加设钢骨架

工艺槽

PPH APM清洗槽

本品采用高密度聚丙烯（PPH）板材经精密焊接而成，专为半导体及PCB工艺中的APM（氨水/过氧化氢混合液）清洗工序设计

PCB 电镀表面处理

材质高密度聚丙烯（PPH）板材

规格工作温度≤80℃，容积定制

工艺槽

PP光伏退火槽

PP光伏退火槽适用于光伏湿法线中退火前后清洗、冷却、漂洗或药液过渡工位，槽体可按工艺节拍配置溢流、排液、循环、抽风及温控附件接口

PCB 电镀表面处理

材质PP聚丙烯板材

规格按退火配套工位定制

工艺槽

PP沉镍金槽

本设备专为PCB、半导体封装基板的化学镀镍金(ENIG)工艺量身定制

PCB 电镀表面处理

材质耐高温聚丙烯(PP-H)工程专用板

规格长期耐温最高90℃，规格根据工艺线定制

工艺槽

PPH HPM清洗槽

本槽体选用优质PPH材料制造，针对半导体制造中的HPM（盐酸/过氧化氢混合液）工艺环境研发

PCB 电镀表面处理

材质高密度聚丙烯（PPH）板材

规格工作温度≤80℃，根据图纸定制

工艺槽

PP TopCon清洗槽

PP TopCon清洗槽用于TOPCon电池湿法制程中的制绒后清洗、去PSG/BSG、酸碱漂洗等工位，可依据片篮规格、节拍和药液路线进行槽体分段设计

PCB 电镀表面处理

材质PP-H聚丙烯板

规格按TopCon产线节拍定制

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